Prüfen Sie, ob Sie mit 55 my Cu-Dicke auskommen bei Leistungs-PCB’s!

In technischen Ausschreibungen für Leistungsplatinen wird meistens eine Mindestkupferstärke von 70my ausgeschrieben. Das bedeutet, dass hierfür Basismaterial mit 50my Mindestkupferstärke verwendet werden muss, was dann im Galvanikprozess auf die Endkupferstärke von 70 my gebracht wird. Dies verteuert zum einen den Materialeinkauf und zum anderen werden einige Prozesse (Lötstoppmaske/Ätzen des Kupfers) aufwendiger. Prüfen Sie, ob nicht 55 my Stärke ausreichen, da hierfür der Materialkostensprung nicht so gravierend ist und der Herstellprozess unter Standardvoraussetzungen laufen kann. Dies wird sich zu Ihren Gunsten im Preis niederschlagen!