Sie wollten schon immer wissen, wie Leiterplatten hergestellt werden?

Dann schauen Sie doch einfach mal in unsere Lehrfilme auf Youtube:

Youtube Filme der Firma MicroCirtec

Unsere neuesten Filme zeigen die Vorbereitung für das Bohren von Leiterplatten bzw. Multilayer-Nutzen in drei kleinen Filmen: Röntgen – Besäumen – Paketieren

Wichtig: In regelmäßigen Abständen werden immer wieder neue Filme über die Leiterplattenherstellung auf Youtube eingestellt!

Ihr Leo Leiterplatte

Laser Direct Imaging Technologie in der Leiterplattenfertigung: Pro & Contra

LDI ist in der Leiterplattenindustrie »en vogue« und sorgt für eine gewisse Reputation des Leiterplattenherstellers in punkto Innovationsführerschaft. Eine Maschine mit Lasertechnik ist allerdings ungefähr doppelt so teuer wie herkömmliche UV-Brenner.
Wann also rentiert sich die Investition in LDI?

Lesen Sie mehr in unserem neuesten Artikel in Markt & Technik!

Link:  2012-11_M&T_LDI-technische Vorteile

Fräsungen und nicht durchkontaktierte Schlitze (Ndk-Schlitze) sollten immer mindestens 2 mm breit sein.

Die in der Leiterplattentechnik eingesetzten Standardfräser sind der 2,00 mm und 2,4 mm Fräser. Hier kann mit dem am günstigsten eingekauften und langlebigsten Fräser die größte Paketstärke am schnellsten gefräst werden. Kleinere Fräser laufen langsamer, haben eine reduzierte Lebenszeit und verursachen durch reduzierte Paketstärken (Anzahl der Nutzen, die übereinander gleichzeitig gefräst werden) auch noch längere Maschinenzeiten.