Prüfen Sie, ob Sie mit 55 my Cu-Dicke auskommen bei Leistungs-PCB’s!

In technischen Ausschreibungen für Leistungsplatinen wird meistens eine Mindestkupferstärke von 70my ausgeschrieben. Das bedeutet, dass hierfür Basismaterial mit 50my Mindestkupferstärke verwendet werden muss, was dann im Galvanikprozess auf die Endkupferstärke von 70 my gebracht wird. Dies verteuert zum einen den Materialeinkauf und zum anderen werden einige Prozesse (Lötstoppmaske/Ätzen des Kupfers) aufwendiger. Prüfen Sie, ob nicht 55 my Stärke ausreichen, da hierfür der Materialkostensprung nicht so gravierend ist und der Herstellprozess unter Standardvoraussetzungen laufen kann. Dies wird sich zu Ihren Gunsten im Preis niederschlagen!

Darf ich mich vorstellen: LEO Leiterplatte

Manche meiner Kollegen munkeln, ich sei der erste Mitarbeiter, für den eine Ablösesumme in der Leiterplattenbranche bezahlt wurde. Andere behaupten steif und fest, man hätte mich mit dem Schrauber in der Hand plötzlich unter der Ätzmaschine hervorgezogen. Mit beidem kann ich leben, da diese Gerüchte nur beweisen, dass ich ein waschechter Leiterplattenprofi bin.

Geboren wurde ich vor 48 Jahren in einem Dorf am linken Niederrhein – einem platten Landstrich im tiefen Westen, in dem die gedruckte Schaltung übrigens auch erfunden wurde (Der Landschaft zu Ehren heißt sie ja auch deswegen Leiter“platte“…). Schon in meiner Kindheit tackerte ich mit Papas Handbohrmaschine Löcher in Pertinaxplatten und tunkte diese so begeistert in EisenIIIChlorid, dass die Räuchertönung in meinem Kinderzimmer nur den Schluss zuließ, ich würde schon seit meinem zweiten Lebensjahr Kette rauchen.

So wollte ich als junger Mann denn nichts anderes werden als Leiterplattentechniker. Doch die dafür vorgesehene Fachschule gab bald den Löffel ab. Heimatlos zog ich durch die europäischen Leiterplatten-Lande, sah viel Glanz und noch mehr Elend: Viele gingen pleite oder hissten gleich die Fahne, indem sie nur noch Platinen aus den Weiten Karpartistans feil boten. Sogar in China war ich und was ich dort sah, ist eine andere Geschichte…

Schon wie beim alten Paolo Coelho führte die lange Reise mich am Ende wieder in die Heimat – dort wo die Standhaften erfolgreich an ihren pfiffigen Ideen werkeln: Bei MicroCirtec im linksrheinischen Krefeld fühle ich mich bei den dortigen PCB-Werkern wieder richtig wohl. Ob beim gemeinsamen Elektrolyt-Abschmecken mit den Galvanikern oder beim Austesten des ausrangierten UV-Lötstoppbelichters als Sonnenbank – meine Expertise wird allseits geschätzt.

Zu später Stunde, wenn die Nachtschicht schon vor sich hinwerkelt, sitze ich mit dem Leiter der Arbeitsvorbereitung noch bei einem Bier zusammen und wir diskutieren Metaphysisches über die Leiterplatte wie: „Warum sollen Leiterbahnen ewig leben“ (Antwort: „Sonst hätten sie ja einen Schluss“) oder warum die Faszination des Herstellens von Leiterplatten uns nie los lassen wird…

Ich würde mich freuen, Sie an meiner wunderbaren Leiterplattenwelt teilhaben zu lassen…

Intelligente X-Ray-Lagenerkennung – Weltneuheit bei MicroCirtec

(Erschienen  2012 bei evertiq.de)

Der deutsche Leiterplattenhersteller MicroCirtec GmbH produziert ab sofort seine Multilayer mit einem vollautomatischen Röntgenregistriersystem, das in dieser Form weltweit einmalig ist. Zusammen mit der Firma Schmoll wurde ein Konzept zur Multilayer-Registrierung geschaffen, dessen Möglichkeiten weit über die konventionelle Innenlagenvermessung und -vermittlung von Multilayern hinausgehen.

Im Mittelpunkt des Systems steht eine vollautomatische XRI Röntgenbohrmaschine mit einem intelligenten Röntgenkamerasystem. Dies ist in der Lage, nicht nur Innenlagenregistriermarken zu erkennen, sondern auch „vergrabene“ Auftragscodierungen zu lesen und so die äußerlich kaum unterscheidbaren Produktionsnutzen präzise zu identifizieren. Batchcodes, eine chronologische Aufnummerierung und Qualitätsklassen werden dann zur weiteren optischen Identifizierung für die weitere Fertigung außen eingebohrt. Gleichzeitig werden sämtliche Messwerte an das hauseigene PPS-System übermittelt und der Auftragsplanung zurückgemeldet, sobald ein Fertigungslos vollständig abgearbeitet ist. 100 bis 150 Multilayer-Nutzen können so pro Stunde gefertigt werden.

„Die stark zunehmende Anzahl von Low-Volume bis High-Mix-Aufträgen hat uns dazu bewogen, in diesem Bereich ein innovatives Konzept zur Senkung der Rüstkosten und Verbesserung der Fertigungssteuerung zu entwickeln. Höhere Anforderungen an Informationsfluss und Rückverfolgbarkeit der einzelnen Aufträge standen bei diesen Überlegungen ebenfalls im Vordergrund“, so Andreas Brüggen, Geschäftsführer der MicroCirtec GmbH.

MicroCirtec GmbH investiert in ein neues Bohr- und Fräszentrum in Krefeld

Pressemeldung vom 15.02.2012

Der deutsche Leiterplattenhersteller MicroCirtec setzt auch im neuen Jahr auf seinen Fertigungsstandort Krefeld am linken Niederrhein und investiert in ein hochmodernes Bohr-und Fräsbearbeitungszentrum. Seit Januar 2012 steht der Mechanikabteilung des Hauses eine Heavy-Duty 5-Spindel-Maschine der LIN-Serie aus dem Hause Schmoll zur Verfügung. „Mit ihren Linearmotoren sowie Laser- und Z-Achsenmeßsensorik der neuesten Generation ist die Maschine bestens ausgerüstet für alle mechanischen Herausforderungen auch im Großvolumenbereich“, so Andreas Brüggen, Geschäftsführer von MicroCirtec.

Die Maschine beherrscht neben dem üblichen Aufgabenfeld des Bohrens und Fräsens auch die Fähigkeit des Tiefenfräsens und dem Bohren von Blind Vias. Ein weiteres Highlight der neuen Maschine zur Steigerung der Effektivität ist ein vollautomatisches Werkzeugmagazin, das den häufigen manuellen Toolwechsel überflüssig macht.