Fräsungen und nicht durchkontaktierte Schlitze (Ndk-Schlitze) sollten immer mindestens 2 mm breit sein.

Die in der Leiterplattentechnik eingesetzten Standardfräser sind der 2,00 mm und 2,4 mm Fräser. Hier kann mit dem am günstigsten eingekauften und langlebigsten Fräser die größte Paketstärke am schnellsten gefräst werden. Kleinere Fräser laufen langsamer, haben eine reduzierte Lebenszeit und verursachen durch reduzierte Paketstärken (Anzahl der Nutzen, die übereinander gleichzeitig gefräst werden) auch noch längere Maschinenzeiten.

Fräsen oder Ritzen – was ist günstiger?

Viele unserer Kunden fragen sich, welche mechanische Bearbeitung für die Vereinzelung bzw. für die Nutzenherstellung die Beste ist. Die Antwort ist: Es kommt darauf an…

Im Prinzip gilt, je besser diese Fläche ausgenutzt wird, d.h. je mehr Leiterplatten auf dem Nutzen Platz finden, desto günstiger können wir Ihre Platinen anbieten. Platinenformen und -formate haben somit erheblichen Einfluss auf die Preisgestaltung, da sie mit darüber entscheiden, wie optimal sie in unseren Fertigungsnutzen passen.

Kerbfräsen:

ritzenMit aufgeführt sind die Arbeitsabstände für die einzelnen mechanischen Endbearbeitungen. Da beim Kerbfräsen “0”-Abstände die Regel sind, bietet sich diese Bearbeitung als platzsparendste Bearbeitung an. Für unsere Bestellplattform, bei der die besten Preiseffekte über das Multi-Imageprinzip erwirtschaftet werden, d.h. dass wir möglichst effektiv unterschiedlichste Platinen auf einen Fertigungsnutzen packen wollen, ist diese Wahlmöglichkeit eher kontraproduktiv. Denn hier bedeutet dies den Einsatz von aufwendigen Sprungritztechniken und anderen Hindernissen. Darum sind Ausführungen kerbgefräst oder geritzt in der Regel teurer. Das Gleiche gilt für die Kombination aus Ritzen und Fräsen. Aber fragen Sie Ihre Leiterplatten direkt bei uns an und sind die Stückzahlenvolumen größer, so kann der beschriebene “O-Abstand” einen großen Preisvorteil bringen, da dadurch mehre Ihrer Leiterplatten auf den Nutzen passen als gefräste Platinen mit unten beschriebenen Mindestabständen dazwischen.

Konturenfräsen:

Werden bei der Leiterplatte Konturfräsungen gefordert und die Lieferung erfolgt nicht im Nutzen, so wird ein Abstand von Platine zu Platine von 8 mm benötigt, um sie komplett ausfräsen zu können. Erfolgt die Lieferung im Fräsnutzen, so ist ein Abstand von 2,6 mm innerhalb Ihres Fräsnutzens ausreichend, um Frässtege plazieren zu können. Hier ist der große Vorteil, dass durch die Flexibilität  der Fräsmaschinen bei der Konturherstellung (z.B. Kreise fräsen zu können) mehrere Leiterplatten auf einem Nutzen aufgebracht werden können (Multi-Imageprinzip)

Die Faustregel sollte heißen:

  1. Bei Internetbestellungen möglichst das Fräsen zu wählen und
  2. Bei Anfragen direkt an uns oder auch über Premium Line uns die Gelegenheit geben beide Alternativen anzubieten…

Prüfen Sie, ob Sie mit 55 my Cu-Dicke auskommen bei Leistungs-PCB’s!

In technischen Ausschreibungen für Leistungsplatinen wird meistens eine Mindestkupferstärke von 70my ausgeschrieben. Das bedeutet, dass hierfür Basismaterial mit 50my Mindestkupferstärke verwendet werden muss, was dann im Galvanikprozess auf die Endkupferstärke von 70 my gebracht wird. Dies verteuert zum einen den Materialeinkauf und zum anderen werden einige Prozesse (Lötstoppmaske/Ätzen des Kupfers) aufwendiger. Prüfen Sie, ob nicht 55 my Stärke ausreichen, da hierfür der Materialkostensprung nicht so gravierend ist und der Herstellprozess unter Standardvoraussetzungen laufen kann. Dies wird sich zu Ihren Gunsten im Preis niederschlagen!