Brückentage im Mai/Juni 2015

ACHTUNG: Aufgrund der Feiertage am 14.05.2015 (Christi Himmelfahrt) und am 04.06.2015 (Fronleichnam) ist unser Werk auch am 15.05.2015 und am 05.06.2015 geschlossen (Brückentage). Diese Tage werden bei der Ermittlung der Lieferzeit nicht berücksichtigt!

Vielen Dank für Ihr Verständnis.

Leo Leiterplatte

ATTENTION: Because of the bank holiday on May 14th and June 4th our factory will be closed on May 15th and June 5th as well.

Thank you.

Leo Leiterplatte

Neue Durchkontaktierungsanlage: “Einsteigen und losfahren”

MicroCirtec hat seit Beginn der Jahreswende zusammen mit der Firma Gebrüder Schmid eine von langer Hand geplante Desmear- und Durchkontaktierungsanlage installiert und erfolgreich durch die Ramp-Up Phase geführt. Jetzt läuft sie erfolgreich unter voller Produktionslast. Kunden wird es freuen – die erreichten technologischen Eckdaten geben genug Grund dafür, weiterhin auf Leiterplatten “Made in Germany” zu setzen.
MicroCirtec setzt seit Jahren bei der Durchkontaktierung auf das von der Firma Enthone entwickelte DMSE-Verfahren der katalytischen Abscheidung leitfähiger Kunststoffpolymere auf den nichtleitenden Wandungen von Bohrungen oder Blind Vias, damit auf diesen in der nachfolgenden Galvanisierung Kupfer abgeschieden werden kann. Die Firma Gebr. Schmid – weltweit technologischer Marktführer von Nassprozessmaschinen in der Leiterplattenindustrie – wurde als Maschinenlieferant ausgesucht, damit am Ende ein Konzept erarbeitet und erfolgreich umgesetzt werden kann, das am besten zum bestehenden Geschäftsmodell von MicroCirtec passt. “Durch das richtige Fertigungskonzept ist es möglich”, so der Geschäftsführer Andreas Brüggen, “die Schlagkraft einer vollautomatischen High-Volume Fertigung mit der Flexibilität der Klein- und Expressdienst-Fertigung zu verbinden.” Deswegen ist es uns auch möglich, größere Serien im Eildienst zu produzieren” (RMP = Rapid Mass Production) Auch die neue Desmear- und Durchkontaktierungsanlage ist so konzipiert, dass sie zu kurzen Rüstzeiten und einer flexiblen Produktionssteuerung ihren Beitrag leistet.

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Neben vielen technologischen Details sollten vor allem die vollautomatisch ablaufende chemische Reinigung der Anlage sowie die verlängerte Lebensdauer der Durchkontaktierungs-Chemie als besondere Neuerung hervorgehoben werden. Musste früher die Chemie wöchentlich neu angesetzt werden, so hat der Chemie- Lieferant Enthone die Lebensdauer auf drei Wochen verlängern können. Dies senkt Kosten und vereinfacht die Prozessüberwachung und -analytik. Das Fehlerpotential durch häufig neu anzusetzender Prozessbäder reduziert sich somit um 75%. Technologisch und qualitativ erfüllt die Anlage alle Anforderungen einer ständig wachsenden Vielfalt unterschiedlichster Leiterplatten- Materialien. Ob Hoch-TG, gefülltes Basismaterial oder andere Spezialmaterialien – das DMSE-Verfahren ist im Bereich der Durchkontaktierung von Dielektrika eins von jenen mit dem breitestesten Einsatzspektrum. Die technologischen Details:

Die Maschine ist bis zu einem Aspect Ratio für Blind Vias von 1:1 HDI fähig.
Bohrungen können mit einem Aspect Ratio bis zu 1:14 durchkontaktiert werden
Die Kapazität beträgt ca. 40 qm Leiterplattenfläche pro Stunde.
Was Andreas Brüggen vor allem beeindruckt hat, war die problemlose Installation und Ramp-Up Phase des gesamten Vorhabens. “Im Vergleich zu der vor zwanzig Jahre weltweiten ersten und sehr mühevollen Erstinstallation des DMSE-Prozesses in unserem Hause, war das jetzt wie Einsteigen und Losfahren…”

Neues Bearbeitungszentrum für Kupferätzen bei MicroCirtec

Der deutsche Leiterplattenhersteller MicroCirtec hat an seinem Fertigungsstandort Krefeld eine neue Hochpräzisionsätzmaschine für das alkalische Kupferätzen von Leiterplatten installiert. In Zusammenarbeit mit dem Maschinenhersteller Gebr. Schmid wurde das Bearbeitungszentrum so gebaut, dass die Maschine den vielseitigen Anforderungen der deutschen Elektronikindustrie in vollem Umfang mehr als gerecht wird.

Sowohl das Fine-Line Ätzen von Track-Gap Leiterbildstrukturen von 75 my als auch das Ätzen von Dickkupferstärken von  größer 100 my sind mit dieser Maschine  in Großserienproduktion möglich. Mit Hilfe eines speziellen Flexantriebs können nur (!) 100 my dünne Innenlagen (+Kupfer) havariefrei durch die einzelnen Bearbeitungsmodule transportiert werden. Für jeden einzelnen oszillierenden Düsenstock, mit dem das alkalische Ätzmedium auf die Kupferoberfläche aufgebracht wird,  lässt sich der Sprühdruck separat so einstellen, dass die gefürchtete Seenbildung auf der Leiterplattenoberfläche unterdrückt werden kann und die Abätzrate über den gesamten Leiterplatten-Nutzen möglichst gleichbleibend ist. Über diverse Optionen des Hinzu- und Abschaltens der jeweiligen Ätzkammern,  intermittierendes Ätzen, der Möglichkeit des “Wolkenätzens” und andere Möglichkeiten der Einflussnahme auf die Exposition der Kupferoberfläche zum Ätzmedium können die Unterätzungsraten minimiert und definierte Schichtstärken geätzt werden.

Durch die enorme Anlagenlänge von 10 m ist die Anlage auch darauf ausgelegt, größerer Auftragsvolumen zu produzieren. “MicroCirtec”, so der Geschäftsführer Andreas Brüggen, “will mit dieser Anschaffung weiterhin seine industrielle Schlagkraft in allen Seriengrößen unterstreichen und maßgebliche Akzente hinsichtlich schneller und pünktlicher Lieferfähigkeit setzen”.

Es gibt wieder etwas Neues aus der MicroCirtec Videothek

Und hier ist der Link dazu:

Youtube Filme der Firma MicroCirtec

Unsere neuesten Filme zeigen die Entgratung und das Bohren/Fräsen der Leiterplattennutzen.

Nicht verpassen: In regelmäßigen Abständen werden regelmäßig neue Filme über die Leiterplattenherstellung auf Youtube eingestellt!

Ihr Leo Leiterplatte

MicroCirtec führt mit neuen CNC-Maschinen „Geisterschichten“ ein

Der deutsche Leiterplattenhersteller und Onlineshop-Anbieter MicroCirtec reagiert auf fernöstliche Dumpingpreise mit konsequenter Produktivitätserhöhung an seinem Fertigungsstandort Krefeld: Die Firma investiert in 3 Bearbeitungszentren mit insgesamt 6 Bohr- und Frässpindeln mit einem beispiellosen Automatisierungsgrad.

Die Maschinen organisieren nicht nur das eigenständige Be- und Entladen zu den Bearbeitungsplätzen, sondern beherrschen ein unabhängiges Störungs- und Havariemanagement. Kommt es zum Beispiel zu einem Bohrwerkzeugbruch, so wird dieser sofort lokalisiert, das Werkzeug selbstständig ausgetauscht, der betroffene Leiterplattennutzen an seinen Speicherplatz zurücktransportiert und gegen einen Neuen ausgetauscht.

Die Folgen von Störungen wie z.B. Nacharbeiten können dann für einen einzigen Eingriff konzentriert an einem Stück abgearbeitet werden und Stillstandszeiten minimiert werden. Gibt es gravierendere Ablaufstörungen, so wird ein Bereitschaftsdienst über SMS informiert.

Mit dieser neuen Generation von CNC- Maschinen des Bohrmaschinenherstellers Schmoll soll es gelingen,  die Anzahl menschlicher Interventionen soweit zu reduzieren, dass Übergangs- und Nachtschichten komplett ohne Belegung, d.h. in einer “Geisterschicht, stattfinden können.

„Ziel dieser Investition in intelligente Bearbeitungszentren ist nicht die Reduzierung von Personal“ so der Geschäftsführer Andreas Brüggen von MicroCirtec, „sondern die Rechtfertigung des hohen deutschen Lohnniveaus durch hohe Produktivität“. Auch an anderer Stelle – Leiterplattenbelichtung von Leiterbild und Lötstopp – arbeitet MicroCirtec an der konsequenten Umsetzung dieses Konzepts.

Sie wollten schon immer wissen, wie Leiterplatten hergestellt werden?

Dann schauen Sie doch einfach mal in unsere Lehrfilme auf Youtube:

Youtube Filme der Firma MicroCirtec

Unsere neuesten Filme zeigen die Vorbereitung für das Bohren von Leiterplatten bzw. Multilayer-Nutzen in drei kleinen Filmen: Röntgen – Besäumen – Paketieren

Wichtig: In regelmäßigen Abständen werden immer wieder neue Filme über die Leiterplattenherstellung auf Youtube eingestellt!

Ihr Leo Leiterplatte

Laser Direct Imaging Technologie in der Leiterplattenfertigung: Pro & Contra

LDI ist in der Leiterplattenindustrie »en vogue« und sorgt für eine gewisse Reputation des Leiterplattenherstellers in punkto Innovationsführerschaft. Eine Maschine mit Lasertechnik ist allerdings ungefähr doppelt so teuer wie herkömmliche UV-Brenner.
Wann also rentiert sich die Investition in LDI?

Lesen Sie mehr in unserem neuesten Artikel in Markt & Technik!

Link:  2012-11_M&T_LDI-technische Vorteile

Fräsungen und nicht durchkontaktierte Schlitze (Ndk-Schlitze) sollten immer mindestens 2 mm breit sein.

Die in der Leiterplattentechnik eingesetzten Standardfräser sind der 2,00 mm und 2,4 mm Fräser. Hier kann mit dem am günstigsten eingekauften und langlebigsten Fräser die größte Paketstärke am schnellsten gefräst werden. Kleinere Fräser laufen langsamer, haben eine reduzierte Lebenszeit und verursachen durch reduzierte Paketstärken (Anzahl der Nutzen, die übereinander gleichzeitig gefräst werden) auch noch längere Maschinenzeiten.