MicroCirtec erhöht Produktionskapazität um satte 50 Prozent

Hochmoderne Galvanikanlage nimmt Betrieb auf

MicroCirtec: Galvanikanlage in Betrieb genommen

Krefeld, 24.01.2017/ Der Krefelder Leiterplattenspezialist MicroCirtec GmbH steigert sein Produktionspotential um satte 50 Prozent. Mit Inbetriebnahme einer hochmodernen Galvanikanlage (PAL) sichert das Traditionsunternehmen für seine Fertigung den technologisch neuesten Stand.

Durch ein selbstentwickeltes flexibles Automatisierungskonzept im Fertigungsprozess ist es MicroCirtec möglich, auch in Deutschland ökonomisch erfolgreich zu produzieren. Das Unternehmen setzt den Fokus klar auf die Produktion hochwertiger unbestückter Leiterplatten. Die gesamte Bandbreite dieses Produktbereichs wird in Krefeld abgedeckt. Das beginnt bei einfachen ein- oder doppellagigen Leiterplatten, bis hin zu 24- lagigen Multilayern, die sowohl mit Micro Vias- (≥ 100 µm) als auch mit Blind Vias Bohrungen geliefert werden können. Neben sogenannten starren Leiterplatten werden auch semi-flexible Leiterplatten angeboten. Diese sind durch bestimmte Tiefenfräsungen und den Einsatz spezieller Flex-Lacke biegbar.

Aktuell bringt die neue modular aufgebaute Galvanikanlage mit bis zu 900 zusätzlichen Leiterplatten-Nutzen täglich, einen enormen Kapazitätsgewinn. Bis zur Endausbaustufe von bis zu 1500 Nutzen am Tag kann dieser sogar noch weiter gesteigert werden. Neben der Fertigung im Pattern- und Panel Plating Prozess, ist die moderne Anlage zukünftig jederzeit um spezielle Sonderprozesse wie zum Beispiel Viafilling ergänzbar. Flexibles und effizientes Reagieren auf verschiedenste Marktanforderungen und Kundenwünsche ist somit noch schneller möglich. MicroCirtec bedient sowohl namhafte Großkonzerne, mittelständische Unternehmen als auch kleinere Entwicklungsbüros mit unterschiedlichsten Anforderungen an die Produkte.

Starre und flexible Leiterplatten von MicroCirtec

Neben der Kapazitätssteigerung verbessert sich durch den Einsatz der neuen Galvanikanlage obendrein die ohnehin gute Qualität der Krefelder Produkte. Insbesondere betrifft dies die Kupferabscheidung in den Durchgangsbohrungen im Panel Plating Prozess, welche sogar nochmals gesteigert werden konnte. Das bedeutet konkret, dass eine gleichmäßige Abscheidungsrate mit einer normalen Abweichung von ca. fünf Prozent über alle Nutzenseiten erreicht werden kann. Auch bei Durchgangsbohrungen mit einem Aspect-Ratio (Verhältnis zwischen dem Durchmesser einer Bohrung und ihrer Tiefe) von 1:14 und bei Blind Vias Bohrungen mit einem Verhältnis von 1:1,4 ist die Abscheidungsrate in den Hülsen durchgängig von ca. 25 µm machbar.

Weitere Vorteile bietet die hochkomplexe Anlage auch in ökologischer Hinsicht. Sowohl der Wasserverbrauch und damit verbunden die Abwasserentsorgung, als auch der Stromverbrauch konnten bereits während der Ramp-up-Phase gesenkt werden.

Insgesamt hat MicroCirtec zusätzlich im Jahr 2016 hohe Investitionen im Produktionsbereich getätigt. Neben der neuen Galvanik wurde der bestehende Maschinenpark durch weitere High-Tech Maschinen ergänzt. Unter anderem wurde in mehrere moderne Handling Roboter, einen Resistfolien Peeler und einen neuen vollautomatischen Fingertester investiert.

Ziel dieser Investitionen in den Standort Krefeld ist die Fortführung eines konstant hohen Qualitätsniveaus, das in einer hochmodernen Produktionsstätte umgesetzt wird. Dass dieses Konzept aufgeht, beweist die knapp 40-jährige Firmengeschichte: Trotz der großen Anzahl internationaler Mitbewerber konnte sich das Unternehmen aufgrund seiner hochwertigen Produkte und fairen Preispolitik über die Jahre am Markt behaupten und gehört heute zu den führenden Herstellern starrer Leiterplatten in Deutschland.

MicroCirtec GmbH

Die MicroCirtec GmbH ist ein familiengeführtes Traditionsunternehmen, das in zweiter Generation starre Leiterplatten in allen Seriengrößen fertigt. Seit vierzig Jahren werden am Unternehmenssitz in Krefeld, NRW, Leiterplatten in eigener Produktion hergestellt, die erfolgreich in der Industrie- und Medizinelektronik, Telekommunikation, Unterhaltungselektronik, Bahntechnik, Luft- und Raumfahrt sowie Automobiltechnik eingesetzt werden. Das Unternehmen ist sowohl nach DIN-ISO 9001 als auch nach UL zertifiziert und erfüllt die RoHS Richtlinien. In Krefeld sind rund 75 Mitarbeiter beschäftigt.

Krefeld, Januar 2017

Kontakt:
MicroCirtec GmbH
Sandra Heinrich
Tel.: 02151 / 825 204
E-Mail: s.heinrich@microcirtec.de

 

 

Neue Durchkontaktierungsanlage: “Einsteigen und losfahren”

MicroCirtec hat seit Beginn der Jahreswende zusammen mit der Firma Gebrüder Schmid eine von langer Hand geplante Desmear- und Durchkontaktierungsanlage installiert und erfolgreich durch die Ramp-Up Phase geführt. Jetzt läuft sie erfolgreich unter voller Produktionslast. Kunden wird es freuen – die erreichten technologischen Eckdaten geben genug Grund dafür, weiterhin auf Leiterplatten “Made in Germany” zu setzen.
MicroCirtec setzt seit Jahren bei der Durchkontaktierung auf das von der Firma Enthone entwickelte DMSE-Verfahren der katalytischen Abscheidung leitfähiger Kunststoffpolymere auf den nichtleitenden Wandungen von Bohrungen oder Blind Vias, damit auf diesen in der nachfolgenden Galvanisierung Kupfer abgeschieden werden kann. Die Firma Gebr. Schmid – weltweit technologischer Marktführer von Nassprozessmaschinen in der Leiterplattenindustrie – wurde als Maschinenlieferant ausgesucht, damit am Ende ein Konzept erarbeitet und erfolgreich umgesetzt werden kann, das am besten zum bestehenden Geschäftsmodell von MicroCirtec passt. “Durch das richtige Fertigungskonzept ist es möglich”, so der Geschäftsführer Andreas Brüggen, “die Schlagkraft einer vollautomatischen High-Volume Fertigung mit der Flexibilität der Klein- und Expressdienst-Fertigung zu verbinden.” Deswegen ist es uns auch möglich, größere Serien im Eildienst zu produzieren” (RMP = Rapid Mass Production) Auch die neue Desmear- und Durchkontaktierungsanlage ist so konzipiert, dass sie zu kurzen Rüstzeiten und einer flexiblen Produktionssteuerung ihren Beitrag leistet.

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Neben vielen technologischen Details sollten vor allem die vollautomatisch ablaufende chemische Reinigung der Anlage sowie die verlängerte Lebensdauer der Durchkontaktierungs-Chemie als besondere Neuerung hervorgehoben werden. Musste früher die Chemie wöchentlich neu angesetzt werden, so hat der Chemie- Lieferant Enthone die Lebensdauer auf drei Wochen verlängern können. Dies senkt Kosten und vereinfacht die Prozessüberwachung und -analytik. Das Fehlerpotential durch häufig neu anzusetzender Prozessbäder reduziert sich somit um 75%. Technologisch und qualitativ erfüllt die Anlage alle Anforderungen einer ständig wachsenden Vielfalt unterschiedlichster Leiterplatten- Materialien. Ob Hoch-TG, gefülltes Basismaterial oder andere Spezialmaterialien – das DMSE-Verfahren ist im Bereich der Durchkontaktierung von Dielektrika eins von jenen mit dem breitestesten Einsatzspektrum. Die technologischen Details:

Die Maschine ist bis zu einem Aspect Ratio für Blind Vias von 1:1 HDI fähig.
Bohrungen können mit einem Aspect Ratio bis zu 1:14 durchkontaktiert werden
Die Kapazität beträgt ca. 40 qm Leiterplattenfläche pro Stunde.
Was Andreas Brüggen vor allem beeindruckt hat, war die problemlose Installation und Ramp-Up Phase des gesamten Vorhabens. “Im Vergleich zu der vor zwanzig Jahre weltweiten ersten und sehr mühevollen Erstinstallation des DMSE-Prozesses in unserem Hause, war das jetzt wie Einsteigen und Losfahren…”