Weitere Neuinvestitionen sichern Prozess-Effizienz im Semiflex Bereich

Krefeld, 15. März 2017/ Im ersten Quartal 2017 investiert der deutsche Leiterplattenhersteller MicroCirtec GmbH weiterhin in seine Produktion am Standort Krefeld. Aktuell wurden zwei neue CNC Bohr- und Fräsmaschinen des Typs LM2 der Schmoll Maschinen GmbH mit je zwei lineargesteuerten Frässpindeln pro Maschine angeschafft. Die im Januar 2017 in Betrieb genommene neue Galvanikanlage machte diese Investition für den weiteren Prozessablauf und die daraus resultierende Kapazitätserweiterung erforderlich.

Speziell in der Endmechanik schwanken die Maschinenlaufzeiten durch sehr unterschiedliche Konturaufbauten der jeweiligen Leiterplatten. Durch den Einsatz der modernen Hightech Maschinen und die Erhöhung von 11 auf nunmehr 15 Frässpindeln pro Maschine kann der Aufbau unerwünschter Pufferlager vermieden und die Bearbeitungszeit deutlich reduziert werden. Ein zweites Mess-System für die                   Z-Achsensteuerung und eine robuste Spindellagerung ermöglichen zudem das Fräsen komplexer Konturen mit absolut exakten Tiefenfräsungen.

MicroCirtec: Hochpräzise Fräs-und Bohrmaschine zur Leiterplattenherstellung

Dies kommt insbesondere im Bereich semiflexibler Leiterplatten zum Tragen, denn hier konnte das Produktionsvolumen durch die Neuanschaffung nicht nur erhöht, sondern das Endprodukt nochmals verbessert werden.

„Die Erhöhung der Produktionskapazität durch den Einsatz unserer neuen Galvanikanlage wird sich durch den gesamten Betrieb ziehen und noch weitere Investitionen mit sich bringen“, so Andreas Brüggen, Geschäftsführer der MicroCirtec GmbH. „Der Standort Krefeld wird weiter ausgebaut und gefestigt, um international konkurrenzfähig zu bleiben”, so das Ziel des renommierten Leiterplattenherstellers.

MicroCirtec GmbH

Die MicroCirtec GmbH ist ein familiengeführtes Traditionsunternehmen, das in zweiter Generation starre Leiterplatten in allen Seriengrößen fertigt. Seit rund 40 Jahren werden am Unternehmenssitz in Krefeld, NRW, Leiterplatten in eigener Produktion hergestellt, die erfolgreich in der Industrie- und Medizinelektronik, Telekommunikation, Unterhaltungselektronik, Bahntechnik, Luft- und Raumfahrt sowie Automobiltechnik eingesetzt werden. Das Unternehmen ist sowohl nach DIN-ISO 9001 als auch nach UL zertifiziert und erfüllt die RoHS Richtlinien. In Krefeld sind rund 75 Mitarbeiter beschäftigt.

Krefeld, März 2017

 Kontakt:

MicroCirtec GmbH                                                                                                                 Sandra Heinrich                                                                                                                 Tel.: 02151 / 825 204                                                                                                                E-Mail: marketing@microcirtec.de

 

Fräsungen und nicht durchkontaktierte Schlitze (Ndk-Schlitze) sollten immer mindestens 2 mm breit sein.

Die in der Leiterplattentechnik eingesetzten Standardfräser sind der 2,00 mm und 2,4 mm Fräser. Hier kann mit dem am günstigsten eingekauften und langlebigsten Fräser die größte Paketstärke am schnellsten gefräst werden. Kleinere Fräser laufen langsamer, haben eine reduzierte Lebenszeit und verursachen durch reduzierte Paketstärken (Anzahl der Nutzen, die übereinander gleichzeitig gefräst werden) auch noch längere Maschinenzeiten.

Fräsen oder Ritzen – was ist günstiger?

Viele unserer Kunden fragen sich, welche mechanische Bearbeitung für die Vereinzelung bzw. für die Nutzenherstellung die Beste ist. Die Antwort ist: Es kommt darauf an…

Im Prinzip gilt, je besser diese Fläche ausgenutzt wird, d.h. je mehr Leiterplatten auf dem Nutzen Platz finden, desto günstiger können wir Ihre Platinen anbieten. Platinenformen und -formate haben somit erheblichen Einfluss auf die Preisgestaltung, da sie mit darüber entscheiden, wie optimal sie in unseren Fertigungsnutzen passen.

Kerbfräsen:

ritzenMit aufgeführt sind die Arbeitsabstände für die einzelnen mechanischen Endbearbeitungen. Da beim Kerbfräsen “0”-Abstände die Regel sind, bietet sich diese Bearbeitung als platzsparendste Bearbeitung an. Für unsere Bestellplattform, bei der die besten Preiseffekte über das Multi-Imageprinzip erwirtschaftet werden, d.h. dass wir möglichst effektiv unterschiedlichste Platinen auf einen Fertigungsnutzen packen wollen, ist diese Wahlmöglichkeit eher kontraproduktiv. Denn hier bedeutet dies den Einsatz von aufwendigen Sprungritztechniken und anderen Hindernissen. Darum sind Ausführungen kerbgefräst oder geritzt in der Regel teurer. Das Gleiche gilt für die Kombination aus Ritzen und Fräsen. Aber fragen Sie Ihre Leiterplatten direkt bei uns an und sind die Stückzahlenvolumen größer, so kann der beschriebene “O-Abstand” einen großen Preisvorteil bringen, da dadurch mehre Ihrer Leiterplatten auf den Nutzen passen als gefräste Platinen mit unten beschriebenen Mindestabständen dazwischen.

Konturenfräsen:

Werden bei der Leiterplatte Konturfräsungen gefordert und die Lieferung erfolgt nicht im Nutzen, so wird ein Abstand von Platine zu Platine von 8 mm benötigt, um sie komplett ausfräsen zu können. Erfolgt die Lieferung im Fräsnutzen, so ist ein Abstand von 2,6 mm innerhalb Ihres Fräsnutzens ausreichend, um Frässtege plazieren zu können. Hier ist der große Vorteil, dass durch die Flexibilität  der Fräsmaschinen bei der Konturherstellung (z.B. Kreise fräsen zu können) mehrere Leiterplatten auf einem Nutzen aufgebracht werden können (Multi-Imageprinzip)

Die Faustregel sollte heißen:

  1. Bei Internetbestellungen möglichst das Fräsen zu wählen und
  2. Bei Anfragen direkt an uns oder auch über Premium Line uns die Gelegenheit geben beide Alternativen anzubieten…