Neue Durchkontaktierungsanlage: "Einsteigen und losfahren"

MicroCirtec hat seit Beginn der Jahreswende zusammen mit der Firma Gebrüder Schmid eine von langer Hand geplante Desmear- und Durchkontaktierungsanlage installiert und erfolgreich durch die Ramp-Up Phase geführt. Jetzt läuft sie erfolgreich unter voller Produktionslast. Kunden wird es freuen – die erreichten technologischen Eckdaten geben genug Grund dafür, weiterhin auf Leiterplatten “Made in Germany” zu setzen.

MicroCirtec setzt seit Jahren bei der Durchkontaktierung auf das von der Firma Enthone entwickelte DMSE-Verfahren der katalytischen Abscheidung leitfähiger Kunststoffpolymere auf den nichtleitenden Wandungen von Bohrungen oder Blind Vias, damit auf diesen in der nachfolgenden Galvanisierung Kupfer abgeschieden werden kann. Die Firma Gebr. Schmid – weltweit technologischer Marktführer von Nassprozessmaschinen in der Leiterplattenindustrie – wurde als Maschinenlieferant ausgesucht, damit am Ende ein Konzept erarbeitet und erfolgreich umgesetzt werden kann, das am besten zum bestehenden Geschäftsmodell von MicroCirtec passt. “Durch das richtige Fertigungskonzept ist es möglich”, so der Geschäftsführer Andreas Brüggen, “die Schlagkraft einer vollautomatischen High-Volume Fertigung mit der Flexibilität der Klein- und Expressdienst-Fertigung zu verbinden.” Deswegen ist es uns auch möglich, größere Serien im Eildienst zu produzieren” (RMP = Rapid Mass Production) Auch die neue Desmear- und Durchkontaktierungsanlage ist so konzipiert, dass sie zu kurzen Rüstzeiten und einer flexiblen Produktionssteuerung ihren Beitrag leistet.

 

Neben vielen technologischen Details sollten vor allem die vollautomatisch ablaufende chemische Reinigung der Anlage sowie die verlängerte Lebensdauer der Durchkontaktierungs-Chemie als besondere Neuerung hervorgehoben werden. Musste früher die Chemie wöchentlich neu angesetzt werden, so hat der Chemie- Lieferant Enthone die Lebensdauer auf drei Wochen verlängern können. Dies senkt Kosten und vereinfacht die Prozessüberwachung und -analytik. Das Fehlerpotential durch häufig neu anzusetzender Prozessbäder reduziert sich somit um 75%. Technologisch und qualitativ erfüllt die Anlage alle Anforderungen einer ständig wachsenden Vielfalt unterschiedlichster Leiterplatten- Materialien. Ob Hoch-TG, gefülltes Basismaterial oder andere Spezialmaterialien – das DMSE-Verfahren ist im Bereich der Durchkontaktierung von Dielektrika eins von jenen mit dem breitestesten Einsatzspektrum. Die technologischen Details:

 

Die Maschine ist bis zu einem Aspect Ratio für Blind Vias von 1:1 HDI fähig.

Bohrungen können mit einem Aspect Ratio bis zu 1:14 durchkontaktiert werden.

Die Kapazität beträgt ca. 40 qm Leiterplattenfläche pro Stunde.

Was Andreas Brüggen vor allem beeindruckt hat, war die problemlose Installation und Ramp-Up Phase des gesamten Vorhabens. “Im Vergleich zu der vor zwanzig Jahre weltweiten ersten und sehr mühevollen Erstinstallation des DMSE-Prozesses in unserem Hause, war das jetzt wie Einsteigen und Losfahren…”

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