Publikationen

Eine Sammlung von sehr interessanten Artikeln über Leiterplatten, u.a. Tipps zum Sparen bein Einkauf von Leiterplatten oder Lagerung von Leiterplatten.

Leiterplatten im Fokus der Presse:

01. 8 Tipps um beim Einkauf von Leiterplatten Geld zu sparen!

8 Tips | PDF

02. Unsere "Link-Liste für Foren" Teilnahmebedingungen und Antragsformular

Link-Liste für Foren | PDF

03. Ein "Bon-Mot" von John Ruskin (engl. Sozialreformer 1819-1900)
Über Preise und Gegenwert.

Bon-Mot | PDF

04. Der ZVEI-Leitfaden "Bleifreies Löten: Materialien, Komponenten, Prozesse"
Der gegenwärtige Kenntnisstand zum bleifreien Löten wird ermittelt und zusammenfassend dargestellt. Wichtig ist die Behandlung des Themas in seiner ganzen Komplexität.

Bleifreies Löten | PDF

05. Breaking the CAM Bottleneck:
Das Problem der Daten- und Systemvielfalt im CAM-Bereich und Vorschläge diese zu lösen.

CAM Bottleneck | PDF

06. The Designer's Challenge Replacing Gerber Format by the Year 2000:
Providing an accurate and intelligent data transfer solution between design and manufacturing carries enormous benefits for both sides. (Printed Circuit Design / by Schmil Dolberg and Moshik Kovarsky).

Designers' Challenge | PDF

07. The end of the millennium challenge:
The complete Data Transfer Solution for the PCB fabrication industry. (Printed Circuit Fabrication: Vol 30 by Schmil Dolberg and Moshik Kovarsky).

End of the millennium | PDF

08. Aus formeller Sicht des ordentlichen Kaufmannes unsere Terms of Trade:
Die allgemeine Verkaufs- und Lieferbedingungen für Erzeugnisse und Leistungen der Microcirtec GmbH.

AGB | PDF

09. Unser Qualitäts-Management-System
liegt in einer ausführlichen Form als PDF-Datei vor.

Qualitäts-Management | PDF

10. Unser "Notplan bei Kapazitätenausfall" für die Fertigungstätte in Krefeld

Notplan | PDF

11. Unsere UL-Approbation
wurde nach dem neusten Stand der Technik revitalisiert. Dadurch finden unsere Leiterplatten international eine höhere Akzeptanz.

UL-Approbation | PDF

12. Schulungsblätter:
Für die Leiterplattenfertigung herausgegeben vom Fachausschuss "Leiterplattenferigung im GMM-Fachbereich VDE und GMM"

Schulungsblätter | PDF

13. Registrieren von HDI-Leiterplatten:
Betrachtungen zum Thema Registrieren von HDI-Leiterplatten (Aspects of Registration of HDI Boards) von Dr. Konrad Wundt

Registrieren von HDI-Leiterplatten | PDF

01. Unser "Produktions-Programm Ausgabe 7" gültig ab heute für:

  • Einseitige Schaltungen
  • Bi- und Multilayer
  • Blind- und Buried Vias in HDI-Technologie


Produktions-Programm-Ausgabe-7 | PDF

02. Quality Assurance Department - Process and Capability Manual
(Volume-1 / 2003)" A short profile "Who we are?".

Process and Capability Manual | PDF

03. Immer wieder ist die Lagerung von Leiterplatten
ein Thema, deshalb unsere Empfehlung zur Lagerung von Multilayer und Leiterplatten.

Lagerung | PDF

04. Microcirtec`s "Guide to Documentation Requirements"
Registration-Department: Preproduction - Documentation.

Guide to Documentation Requirements | PDF

05. Microcirtec`s "Art-Work & Film Preparation"
Registration-Department: Preproduction - Artwork & Film Preparation.

Art-Work & Film Preparation | PDF

Qualität und Preis von Leiterplatten sind oft abhängig von dem jeweiligen Verfahren, mit denen sie hergestellt werden. Gerade weil die Leiterplatten-Branche so maschinenintensiv ist, bedeutet eine falsche Investitionsentscheidung oft ein erheblicher Wettbewerbsnachteil.

01. Unser "Produktions-Programm Ausgabe 7" gültig ab heute für:

  • Einseitige Schaltungen
  • Bi- und Multilayer
  • Blind- und Buried Vias in HDI-Technologie


Produktions-Programm-Ausgabe-7 | PDF

02. Das "Camelot-Verfahren"
Camera assited Machine eliminating Layer Offset; Ein Durchbruch in der Multilayer-Technologie.

Camelot-Verfahren | PDF

03. Das "UVAD"
(Ultrasonic Vibration Analyzing and Detecting System). Dieses System ist ein Hochgeschwindigkeit-Bare-Board-Tester für Leiterplatten mit Ultraschall und Universaladapter.

E-Test | PDF

04. Das "Socohal" (SOlder COating and Hot Air Levelling)-Verfahren
Ein Heißluftverzinnung basierend auf der Nur-Kupfertechnik (SMOBC = Soldermask over bare copper).

Socohal | PDF

05. Das "NIPAU" oder Chemisch-Nickel-Gold-Verfahren
Substituiert in der SMT-Technik das altbewährt Solder Coating and Hot Air Levelling-Verfahren.

NIPAU | PDF

06. Der "DMS-E Prozess" oder Durchkontaktierungs-Verfahren für Leiterplatten
Ein Direktmetallisierungssystem auf Basis leitender Polymere.

DMS-E Prozess | PDF