Allgemeine Technische Lieferbedingungen

Die technischen Lieferbedingungen der MicroCirtec GmbH (Revisionstand: 01 vom 01. Juli 2004)

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1. Arbeitstage

1.1
Der Tag, an dem der Auftrag und die vollständigen Fertigungsdaten bis spätestens 18:00 Uhr zur Verfügung gestellt werden, gilt nicht als erster Arbeitstag, sondern der darauf folgende Arbeitstag. Werden der Auftrag und/oder die vollständigen Fertigungsdaten erst nach 18:00 Uhr zur Verfügung gestellt, so gilt der übernächste Tag als erster Arbeitstag.

1.2
Technische Voraussetzungen: Produktionsdaten und Aufträge, die fehlerhaft, unvollständig oder auch von den Angaben, auf denen das Angebot basiert, abweichen, führen zu Lieferverzögerungen und/oder falschen Ausführungen usw.

2. Haftungsfreistellung

2.1
Bei Bezug auf ein Angebot oder auf eine Anfrage und für die daraus resultierenden Fehler übernehmen wir keine Verantwortung.

3. Seitenrichtigkeit

3.1
Um die Seitenrichtigkeit (gespiegelte oder ungespiegelte Ansicht) der Leiterbilder erkennen zu können, muß ein lesbarer Schriftzug in dem Leiterbild einer Aussenlage enthalten sein.

3.2
Bei Multilayern muss zudem die Reihenfolge des Lagenaufbaus angegeben werden. Ohne diese Angaben übernehmen wir keine Haftung für die richtige Ausführung.

4. Verwechslung
Wenn kein Infotext für die Beschreibung der Dateien vorhanden ist, können wir nicht für eine evtl. falsche Ausführung der Leiterplatte in Haftung genommen werden.

5. Konvertierung

5.1

Für Fehler, die durch die Konvertierung von Eagle-BRD-Dateien in Gerberdaten entstehen, übernehmen wir keine Haftung.

6. Restring

6.1
Um einen ausreichenden Restring bei durchkontaktierten Löchern gewährleisten zu können, sollte das Lötauge umlaufend 300µ größer sein als die Bohrung.

7. Lötaugen

7.1
Wenn nicht-durchkontaktierte Bohrungen in einem Lötauge positioniert sind, so muss das Lötauge mindestens 500µ umlaufend größer sein als die Bohrung. Anderenfalls können einige/alle Lötaugen entfernt sein.

8. Lötstopmasken

8.1
Bei der Erstellung der Lötstoppmasken möchten wir Sie bitten, kein Oversizing (Aufweitung) vorzusehen; d.h. die Lötstopp-Freistellungen sind 1:1 zu den Pads. Dies ermöglicht uns eine einfache Einarbeitung der für die Fertigung erforderliche Aufweitung der Lötstoppmaske.

9. Bestückungsdruck

9.1
Um einen einwandfreien Bestückungsdruck reproduzieren zu können, muss die Schrifthöhe mindesten 1 mm und die Strichstärke mindestens 200µ betragen und alle Lötflächen müssen mindestens 250µ umlaufend vom Bestückungsdruck freigestellt werden, da anderenfalls ein unsauberes Druckbild und ein Andruck der Lötflächen möglich ist.

10. Nicht durchkontaktierte Bohrungen

10.1
Betrifft durchkontaktierte Leiterplatten: Wenn von Ihnen keine Angaben vorliegen, welche Bohrungen durchkontaktiert und welche nicht durchkontaktiert werden sollen, so wird dies durch uns nach bestem Wissen festgelegt.

10.2
Wenn nicht durchkontaktierte Bohrungen in einem Lötauge positioniert sind, so muss das Lötauge mindestens um den Faktor 1,5 größer sein als die Bohrung. Anderenfalls können einige/alle Lötaugen entfernt sein.

11. Daten-Inkonsistenz

11.1
Wenn Bohr- oder Maßpläne beigestellt werden, die nicht mit den Bohrprogrammen oder der Kontur gem. der Gerberdaten übereinstimmen, so sind für die Fertigung in jedem Falle die Bohrprogramme und die Kontur gem. der Gerberdaten verbindlich.

12. Kontur der Leiterplatte

12.1
Wenn nicht anders angegeben, so ist für die Kontur der Leiterplatte der Mittelpunkt (= Mitte Vektor) der Konturlinien in den Gerberdaten massgeblich. Werden Schlitzfräsungen (Slots) von Ihnen durch rechteckige Konturen dargestellt, so gehen wir grundsätzlich davon aus, dass der Eckradius enthalten ist.

13. Technische Spezifikationen

13.1
Weitere technische Spezifikationen, die der Fertigung zugrunde liegen, finden Sie in unseren „Process & Capability Manual“ in der Kategorie "Standard". Diese technischen Standardwerte gelten auch dann, wenn von Ihnen in den Fertiungsdaten und – dokumenten andere Werte gefordert werden (technische Anforderungen ausserhalb der Kategorie "Standard" sind in unserer Premium Jet Line möglich).

14. UL-Approbation

14.1
Wenn die Leiterplatte gemäß unserer UL-Approbation gefertigt werden soll, beachten Sie bitte die Layoutvorschriften.

15. Innenlagen

15.1
Die Isolation nicht durchkontaktierter Löcher und durchkontaktierter Löcher, die nicht von einem Lötauge umschlossen sind, zu Kupferstrukturen der Innenlagen muss mindestens 400 µ betragen. Die Isolation der Innenlagen zu allen Aussen- und Innenkonturen muss mindestens 400 µ betragen.