Glossar - Begriffe und Terminologien von Leiterplatten

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CSP (Chip Size Packaging – Chip Scale Packaging)

Chipkonfektionierung in etwa der Chip-Größe. Chip Size Packaging steht für ein Gehäuse, das die gleichen lateralen Abmessungen, wie der Chip hat. Die Chip-Scale-Technologie ist eine Halbleiter-Chip-Struktur, die zur Erleichterung des Chip-Handlings, des Testens und der Montage robust gemacht wurde. Die Montage erfolgt auf der Oberfläche einer Leiterplatte (SMD).

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