Glossar - Begriffe und Terminologien von Leiterplatten

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Heißluftverzinnung

Verfahren zur Aufbringung von Lötzinn zwecks Bauteilebefestigung und Konservierung der Anschlußflächen auf der Leiterplatte. Bei der Heißluftverzinnung wird die Kupferoberfläche zunächst gereinigt, mit Fluxmittel zur Verhinderung von Oxidationen und Reduzierung der Oberflächenspannung versehen und dann in ein heißes, flüssiges Lötbad mit einer Minimaltemperatur von 250 C° getaucht. Nach einer Verweildauer von 1-3 Sek. wird es wieder herausgezogen und durch gegenübestehende Luftmesser gezogen, die das überflüssige Lot von der Leiterplatte und aus den Bohrungen blasen.

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