Glossar - Begriffe und Terminologien von Leiterplatten

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Reflow Verfahren

Verfahren der Aufbringung von Bauteilen, bei dem durch die Zuführung von Hitze (Infrarot, Gas, Laser etc.) zuvor aufgebrachtes Lot wieder verflüssigt und dann in Verbindung mit den Bauteilen wieder aushärtet.